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正文 第五百三十八章 台积电的危机(第2页/共2页)

/> “谢谢奶奶,我知道该怎么做了。”

跟老奶奶挥手告别,李子维一边吃着蚵仔煎,一边下定了一个决心。

今天约他出来的是一个台积电的中层管理者,联系是他想要拉入对方的团队当中。

这个管理者据说和梁一清博士还在台积电的时候就有些往来,加上梁博士现在离开了中芯国际加入了光华。

相比其他省份,宝岛人还是对胡省比较亲近,毕竟只是隔了一个宝岛海峡,而且宝岛和鹭岛讲得都是闽南话,连饮食习惯也是十分接近。

宝岛人到别的省份可能会水土不服,但去胡省的闽南地区就不会出现这个问题。

再想到台积电目前的处境,或许离开才是一个正确的选择。

台积电市值3.97万亿人民币,比藤讯还要高一点,是全球最大的芯片制造商,在半导体行业占有绝对领先的地位。

原计划在2021年面世,并与2022年进入大批量生产的3nm产品难产。

在3nm芯片上,台积电依然选择fi晶体管技术,三星则选择了gaa技术,并且还成功流片,距离实现量产更近了一步。

作为台积电的高级工程师,李子维心情十分沉重。

台积电的3nm芯片大概率要推迟到2023年上半年才能实现量产,但这就赶不上2022年的iphone 14(a16)。

至于2nm……推迟到2025年是最理想的。

这个情况让他不由得想起intel 10nm。

intel在10nm之前的节点一骑绝尘,但却在10nm上直接翻车了,导致三星、台积电弯道超车。

但没想到到了3nm上,台积电也遇到了英特尔当年的困境。

要是光芯没有横空出世,对台积电的威胁倒还好说,毕竟也就三星、英特尔两个竞争对手。

至于大陆……

中芯国际为例才刚完成14nm产品的量产,至于7nm制程相关技术还在研发当中。

芯片这玩意,28nm工艺的研发的建厂费用只需要50亿美元,但到了5nm、3nm节点,就需要500亿美元甚至更多费用。

但谁让大陆弄出了一个光芯,这玩意一出来,甭管什么台积电还是三星、英特尔、苹果,统统都得打出gg!

电子芯片遇到光子芯片,毫不夸张的说那是拿矛的对上拿ak-47的,拿头打?

再想到蚵仔煎老奶奶说的最后一句话,李子维揉了揉自己的帅脸。

“大陆发展的也挺好的,或许也是时候回去了。”

一道暗流在台积电上下涌动着,当前全球芯片业都面临着芯片荒,台积电内忧外患,少了华兴这个大主顾,不得不靠向某个不要脸的国家。

台积电打算赴美建厂,3年内投资1000亿美元。

可台积电的不少员工相当不乐意离开宝岛前往美国,哪怕去有乡音的鹭岛也好。

就在台积电这个时候,金城的原兰州大学周和年教授也陷入了惆怅当中。

……

ps:还差一点,稍等一下。

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