然而，商场如战场，好景不长。

就在凤凰芯片风靡市场，星辉科技即将触及行业巅峰之时，突如其来的风暴却将其卷入了深渊。

几家外资芯片巨头，联手业内顶尖的材料供应商，秘密研发了新一代的芯片——

名为“天马”的超级芯片。

这款芯片采用了前所未有的三维堆叠技术，将晶体管密度提升到了一个全新的高度。

其独特的材料组合和创新的架构设计，使得“天马”在性能上超越了现有的所有芯片，包括凤凰。

更为震撼的是，它的功耗控制达到了前
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